ASUS ZenFone 9 256GB/8GB nocny czarny Black, Kraków

Marka: ASUS

Zimowa Wyprzedaż 2025 – rabat 20%, oszczędzasz: 618,00 zł
Rabat na ten produkt dobiega końca 28.12.2025

ASUS ZenFone 9 256GB/8GB nocny czarny Black

Cena:

~~3 708,00 zł~~

3 090,00 zł

Raty 258,00 zł - 12 rat 0% (RRSO: 0%)

Darmowy zwrot

Dodatkowa gwarancja

+1 rok – 149,00 zł

+2 lata – 229,00 zł

+3 lata – 279,00 zł

Darmowa dostawa na terenie Krakowa: jutro
Darmowa dostawa na terenie Polski: 1-3 dni

System operacyjny: Android 13.0 (poprzez aktualizację), Android 12.0 (fabrycznie)
Ekran: 5.9", 2400x1080 px, 16 mln kolorów, AMOLED, ekran dotykowy pojemnościowy, Gorilla Glass Victus, otwór na aparat, HDR (HDR10+), 60-120 Hz częstotliwość odświeżania, 240 Hz częstotliwość próbkowania dotyku, 446 ppi
Aparat tylny: 50.0 MP, f/1.9, autofokus z detekcją fazy (PDAF), OIS, lampa LED, nagrywanie wideo @4320p/24fps (Aparat 1); 12.0 MP, f/2.2, autofokus z detekcją fazy (PDAF), obiektyw ultraszerokokątny (Aparat 2)
Aparat przedni: 12.0 MP, f/2.45, autofokus z detekcją fazy (PDAF), nagrywanie wideo @2160p/30fps
Interfejsy: USB-C 2.0 (480 Mb/s), 3.5 mm gniazdo słuchawkowe, Wi-Fi 6E (WLAN 802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.2 (aptX Adaptive, aptX Lossless), NFC
Czujniki: Akcelerometr, Żyroskop, Czujnik zbliżeniowy, Czujnik światła, Kompas, czytnik linii papilarnych (boczny)
Układ SoC: Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 (SM8475)
Procesor: 1x 3.20 GHz ARM Cortex-X2/Kryo Prime + 3x 2.75 GHz ARM Cortex-A710/Kryo Gold + 4x 2.00 GHz ARM Cortex-A510/Kryo Silver, 8 rdzenie
Układ graficzny: Qualcomm Adreno 730
RAM: 8 GB
Pamięć: 256 GB (UFS 3.1)
Nawigacja: GPS (L1/L5), GLONASS, BeiDou (B1I/B1C/B2a), Galileo (E1/E5a), QZSS (L1/L5), NavIC
Modem: GSM, UMTS, LTE, 5G
Pasma częstotliwości: 2G, 3G, 4G, 5G
Akumulator: 4300 mAh, niewymienny
Moc ładowania: 30W (USB-PD 3.0, Qualcomm Quick Charge 4.0)
Kształt obudowy: klasyczna
Materiał obudowy: Tworzywo sztuczne (tył), metal (ramka)
Karta SIM: Dual-SIM (2x Nano-SIM)
Kolor: czarny
Wymiary: 146.5x68.1x9.1 mm
Waga: 169 g
Stosunek ekranu do obudowy: 84.2%